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GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准
作者: 中华人民共和国工业和信息化部
格式:
mobi/epub/pdf/awz3
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内容简介:
本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。
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